研报金选 · 二季度复盘开云kaiyun
2026年二季度商场如故呈现"硬科技主导、半导体狂欢"的特征。半导体建筑、材料、光模块等硬科技板块成为所有帅涨主力，科创板和北交所的次新股凭借小市值、高时间壁垒特质取得资金荒诞追捧。比拟之下，AI哄骗、传媒等软科技板块大幅回调，商场格调赫然偏向"硬科技+国产替代"干线。
👑《研报金选》（原《一财研选》）紧握干线，为订阅用户筛选中枢研报、机构不雅点。底下来复盘转头一下所有这个词二季度《研报金选》的案例：
01
案例1：磷化铟（InP）
逻辑：铟行为稀缺小金属，是半导体、泄出头板的中枢原材料，受益于下流需求复苏与供给端消弱，价钱不息上行，带动有关公司见解亮眼。《研报金选》5月7日、5月8日、6月18日屡次领导眷注该领域。
中枢方针：
云南锗业（002428.SZ）：其具备2–6英寸InP衬底智力，并不息扩产，属于产业链关节卡位尺度，解读以来最热潮幅约70%。
芯碁微装（688630.SH）：公司晶圆级直写光刻建筑在多个头部客户验收量产，二期基地投产进一步开释增长动能，解读以来最热潮幅超90%。
02
案例2：玻璃基板
逻辑：CPO及玻璃基板半导体封装商场，为下一代AI数据中心架构提供流通，尽头是璃基板受益于泄出头板行业的时间升级周期，商场眷注度不息普及。《研报金选》于4月20日、5月7日、5月29日反复提醒有关契机。
中枢方针：
沃格光电（603773.SH）：国内玻璃基板领域的所有龙头，时间巨匠进步，2026年有望迎来产业化落地和事迹拐点，解读以来最热潮幅接近210%。
京东方A（000725.SZ）：泄出头板龙头，豪掷10亿布局玻璃基板形貌，有望收拢算力芯片载板的需求增长，解读以来涨幅约130%。
03
案例3：MLCC
逻辑：MLCC行为用量最大的被迫元件之一，商场范围超千亿元。MLCC下流哄骗领域平日，国产替代空间繁密。跟着供需矛盾加重，高阶MLCC价钱有望上扬。多家估计机构暗示，MLCC有望迎来相同2017-2018年的超等周期，板块2026年二季度结束135%的涨幅。《研报金选》于5月25日、6月2日反复提醒有关契机。
中枢方针：
风华高科（000636.SZ）:国产量产龙头，车规产物通相配部车企认证。二季度高潮281%，解读以来最热潮幅超110%。
三环集团（300408.SZ）：国内高容MLCC龙头，AI产物出货超40%增长。二季度高潮218%，解读以来涨幅约50%。
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